芯片仿真——芯片位移和应力

芯片仿真——芯片位移和应力

2021-03-10 | 资料下载

       对于任何一个麦克风来说,要想接收高精度声音都不容易,尤其是在手机这种小尺寸的麦克风中。当面对过高的声压级或者冲击(跌落)时,精致的振膜甚至会破裂,从而导致麦克风毁坏。

       借助仿真软件,工程师可以在整个设计开发周期中进行多次测试并改进麦克风设计,从而大大减少对实际样机制作的需求,节省了时间和金钱。与传统的实际样机设计和测试相比,仿真的另一个优势是,可以更深入地了解影响麦克风性能的因素。我们可以在仿真模型的任一位置、任一频率测量任意的物理量,获得大量有价值的信息。

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